金线铜线键合IC/LED封装高精度陶瓷劈刀是专为半导体引线键合工艺开发的核心耗材。该系列产品适用于金线、铜线、银线等多种键合线材，覆盖IC封装、LED封装及分立器件领域。产品关键尺寸（Tip/Hole/CD）公差控制在±1~3μm，表面粗糙度可在0.02~2.0μm范围内定制，批内一致性CPK≥1.33。提供标准型、高性能型、精密型及定制型全系列，支持样品验证及技术支持服务。

高精度氧化锆陶瓷精密结构件定制陶瓷配件 本品采用高纯度3Y-TZP氧化锆陶瓷精制而成，具备超高硬度、耐磨耐腐蚀、绝缘耐高温等特性。全程微米级精密加工，表面可达镜面级光洁度，无毛刺无杂质。支持来图来样非标定制，适配光谱仪、生化分析仪等精密仪器配套，可替代进口陶瓷配件。

微米级陶瓷结构件定制陶瓷轴套基板绝缘套管，为严苛工况而生！ 采用99.5%高纯氧化铝/氧化锆，公差±0.001mm，硬度1200HV，耐温1500℃。产品包括陶瓷轴套、绝缘环、基板等，适配半导体、医疗、激光器等领域。支持非标定制。

🔥 精密陶瓷结构件陶瓷异形件，突破材料极限！采用高纯氧化锆、氧化铝等材料，精度±0.005mm，硬度1200HV，耐温1500℃。适配半导体、医疗、JUN工等严苛工况，支持来图来样定制！

氧化锆陶瓷插芯含非标定制，内孔精度±0.001mm，插损低至0.15dB，广泛应用于5G基站、量子通信和医疗激光设备。优良品质，通过-40℃~85℃严苛测试，支持定制化需求，批量订单良率99.98%！

【高精度氧化铝陶瓷套管 光纤陶瓷插芯配件】 产品涵盖SC、LC等多种标准及定制规格。外径精度±0.01mm，内径公差±0.001mm，确保卓Y越对中性与低插损（≤0.2dB）。插拔力稳定适中，工作温度覆盖-40℃至+85℃，适用于通信、传感、工业及严苛环境。支持开口/闭口、多尺寸、多长度系列，可根据图纸定制。质量可靠，欢迎询样合作。