PMMA多层键合基板微流控基板具体介绍：
一、手板加工
1.复杂结构实现
•堰式芯片：500μm通道加工误差＜1.3μm（设计vs实测498.7μm）
•集成芯片：80μm微柱阵列加工精度达±0.04μm
•液滴芯片：1000μm深腔体加工误差仅0.2μm
2.特殊工艺突破
•PDMS芯片：实现10μm多孔膜与150μm流道同步成型
•四层键合：PMMA材料4层键合后通道尺寸损失≤5μm
•异型接头：0.3mm微通道与Φ1.8mm接头一体化成型
二、模具制造
1.微纳结构复刻
•V槽结构：24°斜角加工误差仅＜0.1°
•波浪结构：102μm圆弧半径误差仅≤0.78μm
•四棱锥阵列：55μm腔室高度
2.特殊材料加工
•硅片模具：40μm深通道侧壁角度控制132.7°±0.2°
三、注塑量产
1.高精度注塑
•50μm微柱注塑收缩率＜0.12%
•122°斜槽角度注塑偏差仅+0.1°
2.复杂结构量产
•三通道异型结构：60μm通道高度误差仅＜0.5μm
•阶梯结构：25μm台阶高度误差仅±0.3μm
四、技术亮点
1.跨尺度加工：实现50μm~1.5mm结构同步成型
2.材料适应性：覆盖PDMS/PMMA/PC/硅片等材料
3.量产一致性：微结构批产尺寸波动＜1%
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产品介绍
