



产品介绍【高精度微流控芯片定制】——为科研与工业检测提供精准解决方案
一、手板加工
1.复杂结构实现
•堰式芯片:500μm通道加工误差<1.3μm(设计vs实测498.7μm)
•集成芯片:80μm微柱阵列加工精度达±0.04μm
•液滴芯片:1000μm深腔体加工误差仅0.2μm
2.特殊工艺突破
•PDMS芯片:实现10μm多孔膜与150μm流道同步成型
•四层键合:PMMA材料4层键合后通道尺寸损失≤5μm
•异型接头:0.3mm微通道与Φ1.8mm接头一体化成型
二、模具制造
1.微纳结构复刻
•V槽结构:24°斜角加工误差仅<0.1°
•波浪结构:102μm圆弧半径误差仅≤0.78μm
•四棱锥阵列:55μm腔室高度
2.特殊材料加工
•硅片模具:40μm深通道侧壁角度控制132.7°±0.2°
三、注塑量产
1.高精度注塑
•50μm微柱注塑收缩率<0.12%
•122°斜槽角度注塑偏差仅+0.1°
2.复杂结构量产
•三通道异型结构:60μm通道高度误差仅<0.5μm
•阶梯结构:25μm台阶高度误差仅±0.3μm
四、技术亮点
1.跨尺度加工:实现50μm~1.5mm结构同步成型
2.材料适应性:覆盖PDMS/PMMA/PC/硅片等材料
3.量产一致性:微结构批产尺寸波动<1%
高精度微流控芯片定制,就选苏州陶迈森!
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