改性PEEK工程塑料轴承耐高温自润滑导向轮 TMS-HPCB系列改性PEEK工程塑料轮，采用聚醚醚酮（PEEK）改性材料，具有耐高温（-100~250°C）、自润滑（摩擦系数0.05-0.28）、高承载（最高110MPa）等优异特性。适用于半导体设备、分析仪器、医疗设备及工业自动化的精密传动与导向。支持来图定制，源头工厂直供，品质可追溯。

苏州微流控芯片 PDMS/COC/PMMA模具注塑键合，支持多种高分子材质定制，工艺成熟，可提供芯片手板打样、精密模具加工、洁净注塑、多层键合一站式加工服务。加工精度可达微米级，适配实验室科研、细胞培养、液滴分析、微量流体实验等研发场景，小批量试样、批量定制均可按需对接。

微流控芯片PDMSPMMACOC 微柱阵列无感过滤是一款高精度微流控芯片，支持PDMS、PMMA、COC、COP等多种材质。集成微柱阵列与无感过滤微结构，表面光洁度Ra≤20nm，最小通道宽度≥30μm，键合损失0~5μm。适用于细胞捕获、液滴生成、粒子分选等科研及IVD应用。

TAOMSUN 高精度氧化铝陶瓷定位销仪器设备耐磨定位柱，专为精密机械设备、航空航天、汽车制造等高要求领域设计，特别适用于凸焊机中螺母与定位孔的精准定位。产品具备优异的高温性能、抗冲击性、耐腐蚀性和尺寸稳定性，显著提升焊接精度与使用寿命。

金线铜线键合IC/LED封装高精度陶瓷劈刀是专为半导体引线键合工艺开发的核心耗材。该系列产品适用于金线、铜线、银线等多种键合线材，覆盖IC封装、LED封装及分立器件领域。产品关键尺寸（Tip/Hole/CD）公差控制在±1~3μm，表面粗糙度可在0.02~2.0μm范围内定制，批内一致性CPK≥1.33。提供标准型、高性能型、精密型及定制型全系列，支持样品验证及技术支持服务。

高精度氧化锆陶瓷精密结构件定制陶瓷配件 本品采用高纯度3Y-TZP氧化锆陶瓷精制而成，具备超高硬度、耐磨耐腐蚀、绝缘耐高温等特性。全程微米级精密加工，表面可达镜面级光洁度，无毛刺无杂质。支持来图来样非标定制，适配光谱仪、生化分析仪等精密仪器配套，可替代进口陶瓷配件。