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蓝宝石/红宝石微孔精密加工定制

产品简介:【蓝宝石/红宝石微孔精密加工定制】——为Gao端设备提供“晶体级"基板,蓝宝石(莫氏硬度9)和红宝石(Cr³+荧光特性)平面,耐高温2050℃,抗腐蚀。支持超薄切割(0.1mm)、带孔设计(±2μm公差),适用于半导体晶圆承载、激光器窗口、微流控芯片等。提供图纸/样品来料加工。

产品报价:面议
产品地址:苏州市
更新时间:2026-01-06
访问次数:266
产品介绍

蓝宝石/红宝石微孔精密加工定制

蓝宝石(Al₂O₃)和红宝石(Cr:Al₂O₃)作为Ding级工程晶体材料,凭借其超凡的物理特性,成为Gao端光学、半导体及医疗设备的核心组件。
一、材料特性优势
  1. 1.Ji端环境适应性

    • 硬度达莫氏9级,抗刮擦性能是普通玻璃的20倍

    • 熔点2050℃,热膨胀系数仅5.3×10⁻⁶/K(25-1000℃)

    • 化学惰性:耐强酸强碱(HF除外),抗等离子体腐蚀


  2. 2.光学性能Youyi

    • 蓝宝石透光范围0.15-5.5μm(紫外到中红外)

    • 红宝石Te有的694nm荧光特性(Cr³+离子发光)


二、精密加工工艺


  1. 1.超薄平面加工

    • 金刚石线切割:厚度0.1-10mm,公差±0.005mm

    • 纳米级抛光:表面粗糙度Ra<0.5nm(相当于原子级平整)


  2. 2.复杂结构成型

    • 激光微孔加工:最小孔径0.05mm,位置精度±1μm

    • 三维异形切割:边缘崩边<3μm,角度公差±0.1°


  3. 3.功能化处理

    • 抗反射镀膜:双面增透后透光率>99%(@1064nm)

    • 导电镀层:ITO镀膜方阻<10Ω/□


三、典型应用场景
▶ 半导体制造
  • 晶圆传输机械臂端 effector(耐等离子体腐蚀)

  • EUV光刻机光学元件基板


▶ 光电设备
  • 高功率激光器窗口(损伤阈值>10GW/cm²)


▶ 生物医疗
  • 微流控芯片基板

  • 手术激光器聚焦透镜


四、定制服务体系


  1. 1.灵活合作模式

    • 来图加工:共同探讨加工设计合理性


  2. 2.质量保障

    • Jun工级洁净车间(Class 100)


  1. 3.快速响应

    • 标准品3天发货

    • 定制件15天交付首样

        

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