陶瓷劈刀是引线键合（Wire Bonding）工艺中的核心耗材，广泛应用于IC封装领域。本系列产品覆盖金线、银线、铜线应用，具备高精度、高一致性、可定制等特点，为先进封装提供稳定可靠的键合解决方案。
所有加工尺寸高度一致，在多批次、大批量供货中保持稳定，确保键合良率与设备兼容性。
| 关键参数 | 说明 / 影响 | 精度 / 范围 |
|---|---|---|
| Tip（尖头处） | 直接接触焊点，决定键合区域 | 50~150μm |
| Hole（内孔） | 引线通道，磨损关键区域 | ±1~2μm |
| CD（内倒角直径） | 影响焊点成形与拉力 | ±1~2μm |
| CA（锥角） | 控制线弧稳定性 | 定制化设计 |
| FA（面角） | 影响焊点形状及第二焊点 | 高一致性 |
| TIR（同心度） | 旋转精度，对标国际品牌 | 行业优质水平 |
自主研发陶瓷材料配方，从粉体到成品全流程自主可控，实现高强度、高硬度、高耐磨特性。
| 材料代号 | 颜色 | 密度(g/cm³) | 粒径(μm) | 硬度(HV5) |
|---|---|---|---|---|
| P1 | 白色 | ~4.1 | ~0.9 | ~1975 |
| P2 | 白色 | ~4.2 | ~0.9 | ~1950 |
| R1 | 紫红色 | ~4.3 | ~0.8 | ~2100 |
| 对比国际主流品牌（S公司等） | R1 硬度及粒径具备优势 | |||
通过不同的表面处理工艺，可实现 0.02 ~ 2.0+μm 的粗糙度范围，适配金线、银线、铜线等不同线材及封装环境，有效改善焊点爬升与线弧稳定性。
从粉末到成品垂直整合，确保每支出厂劈刀性能一致、可追溯。
粉末加工：氧化铝、氧化锆粉体自主造粒，粒径均匀，纯度高。
半成品加工：干压/注射成型 → 脱脂 → 烧结 → 热等静压 → 无心磨 → 平面磨。
成品加工：高精度磨削 → 表面处理 → 清洗 → 白化 → 检测。
✅ 成品加工环节拥有 20种以上自研高精度设备，关键尺寸一致性与生产效率双保障。
提供从选型到产线落地的完整技术支持，帮助客户快速导入并稳定量产。
🔹 技术团队核心成员具备15年以上行业经验，精通主流焊线设备工艺，为封装良率保驾护航。
适用于高可靠性、超长寿命要求的功率器件及汽车电子封装，抗磨损能力显著提升。
技术路线：DLP面投影光固化（数字光处理）
加工精度：≤2μm，实现复杂结构陶瓷件近净成型
材料利用率：>90%，显著降低制造成本
服务范围：可提供陶瓷3D打印设备、专用浆料、精密打印成品的一站式解决方案
无论您面临良率波动、线材切换还是新项目导入，我们都能提供针对性的劈刀与工艺组合。
🔍 一致性对标能力：在外径(OD)、锥角(CA)、端面角(FA)、Tip、Hole、CD、TIR等核心指标上，产品系列已实现对国际主流品牌（K公司、S公司、P公司）的全面对标，大批量供货尺寸偏差极小。
2026-06-24
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