蓝宝石与红宝石平面加工技术

1. 1.物理性能

• 硬度：蓝宝石莫氏硬度9（仅次于钻石），红宝石因铬离子掺杂硬度略低（8.8）

• •热导率：蓝宝石25-35W/(m·K)（优于玻璃20倍），红宝石约22W/(m·K)

• •透光范围：蓝宝石0.15-5.5μm，红宝石因Cr³+吸收峰在694nm呈现红色

  
  

2. 2.带孔设计优势

• •通孔精度：激光钻孔可达±2μm（孔径≥0.1mm），电解加工孔壁粗糙度Ra＜0.05μm

• •应力控制：热退火工艺使孔周应力＜5MPa，避免微裂纹

  
  

1. 1.超薄平面加工

• •双面抛光：采用钻石研磨液，平面度＜λ/10（@632.8nm）

• •边缘处理：激光倒角使崩边＜5μm

  
  

2. 2.带孔结构工艺

• •复合加工：激光预钻孔+超声波精修，孔圆度＞99%

• •表面镀膜：孔内壁可镀金/ITO，满足导电或光学需求

▶ 半导体设备：蓝宝石晶圆承载盘（耐等离子体腐蚀）

▶ 生物芯片：红宝石微流控芯片基板（抗生物腐蚀）

• •高功率应用优选蓝宝石（热导率高）

• •荧光检测场景选用红宝石（Cr³+荧光特性）

• •带孔设计需注明孔径公差与位置度要求

  
  

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